鼎龙股份(300054.SZ)在4月2日召开业绩说明会，此间，其高管在投关易平台上回应了《证券市场周刊》提出的相关问题。
本刊首先就市场关心的问题向鼎龙股份提问：一是公司的晶圆光刻胶生产原料近期是否受到国际局势的干扰？二是公司的显示器件用光刻胶市场份额如何？是否面临价格竞争？
公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩回复称，关于高端晶圆光刻胶，公司已实现其所需功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，构建了稳定可控的上游原材料体系。该布局有效保障了核心原料的稳定供应，大幅降低了对外依赖风险，因此近期国际局势未对公司晶圆光刻胶生产原料造成影响。
杨平彩指出，公司核心原料研发与自身光刻胶产品工艺高度匹配，在纯度控制、性能适配性等方面形成协同优势，为产品稳定生产与性能优化奠定坚实基础。
关于OLED柔性显示用光刻胶，公司已成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先，具备较强的市场竞争力与客户黏性。从竞争格局来看，公司凭借在材料领域的技术积累、产品性能优势及与客户的深度合作，综合竞争力明显。公司始终以产品性能、成本控制与客户服务为核心，持续巩固并提升市场地位。
其次，《证券市场周刊》就鼎龙股份主要业务发展情况提问，包括CMP抛光垫(化学机械抛光中的核心耗材之一)业务是否有扩产计划？扩产周期需要多久？公司是否有开拓其他CMP(化学机械抛光，是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法)化学品业务的计划？
杨平彩表示，公司CMP抛光垫业务已制定明确、循序渐进的扩产规划，均基于下游晶圆厂扩产、国产替代深化及订单增长需求的前瞻性布局。其中武汉本部抛光硬垫产线截至2026年一季度末，已完成产能提升，月产能达5万片(年产约60万片)，当前产能利用率随订单增长持续提升，可充分满足现有及短期增量订单需求。关于大硅片专用抛光垫产能，公司正建设光电半导体材料研发制造中心项目，包含新增40万片/年大硅片抛光垫产能，重点适配大尺寸硅片、第三代半导体等新兴领域需求，进一步完善产品矩阵与产能结构。
在软垫及配套产能方面，杨平彩介绍，潜江园区已具备年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫产能，当前处于有序爬坡阶段，同步匹配先进封装、大硅片等细分领域需求增长。
其指出，未来，公司将持续以技术研发为核心、客户需求为导向，稳步拓展CMP核心材料矩阵，提升系统化供应与服务能力。
据公司财报，2025年，公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入20.86亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%。其中，CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%。
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